混合式长波线列TDI红外探测器改进互连工艺研究

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混合式长波线列TDI红外探测器改进互连工艺研究
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Flip Chip Technology Development of Linear TDI LWIR

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摘要:

根据目前混合式红外焦平面互连工艺以及对长波线列延时积分红外探测器产量增长的需求，结合现有的工艺设备能力，开发出“共片工艺”，以最大限度地提高在互连工艺段的生产效率。

Abstract:

Based on the advanced flip chip technology of linear TDI LWIR and the need of the market,we did lots of experiment combining with the equipments.We have got “multipieces technics”,to improve the flip chip efficiency furthest.

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沈悦,谢珩,张毓捷.混合式长波线列TDI红外探测器改进互连工艺研究[J].激光与红外,2007,37(12):1281~1282
SHEN Yue, XIE Heng, ZHANG Yu-jie. Flip Chip Technology Development of Linear TDI LWIR[J]. LASER & INFRARED,2007,37(12):1281~1282

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