脉冲和锁相红外热成像检测技术的对比性研究
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北京市教育委员会科技发展计划面上项目(No.KM200710028007);国家自然科学基金项目(No.10502035);973项目(No.2006CB605305)资助


Comparison between pulse and lock-in infrared thermography technology
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    摘要:

    脉冲红外热成像使用脉冲热源,热源中具有广泛的频率分量,而锁相红外热成像技术使用周期热源,热源频率单一。两种热成像技术的热源工作方式和数据处理方式不同,两种技术各有优缺点。本文利用两种技术分别对电路板和平底洞试件进行了检测,通过实验结果来说明两种热成像技术的区别以及各自的优缺点。

    Abstract:

    Pulsed infrared thermography uses the pulsed heat source which has a plurality of frequencies,but lock-in infrared thermography uses the periodic heat source which has only a single frequency.Since the work-style of heat source and data processing method are different between these two technologies,the article uses the two above mentioned technologies to inspect the PCB and Back-drilled flat bottom holes sample,according to the result of two technologies,differences between the two technologies and their advantages and disadvantages are presented.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

霍雁,赵跃进,李艳红,张存林.脉冲和锁相红外热成像检测技术的对比性研究[J].激光与红外,2009,39(6):602~604
HUO Yan, ZHAO Yue-jin, LI Yan-hong, ZHANG Cun-lin. Comparison between pulse and lock-in infrared thermography technology[J]. LASER & INFRARED,2009,39(6):602~604

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