红外焦平面信号读出及处理技术
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Signal readout and processing technology of infrared focal plane array
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    读出电路是红外探测器组件的重要组成部分,其性能对组件乃至整个成像系统的性能影响重大。本文旨在说明根据不同类型的红外探测器及应用需求特点,读出电路应采取相应的信号读出处理技术,以提高组件性能。文章介绍了适用于不同探测器及应用需求的源随输入级、直接注入输入级、容性反馈放大器输入级信号读出技术,相关双采样低噪声处理技术以及像素级数字化技术。

    Abstract:

    Readout integrated circuit is an important component in infrared detector dewar cooler assembly(IDDCA),and its performance has a great significance on IDDCA and the overall infrared imaging system.According to the characteristics and application requirements of different infrared detectors,ROIC should adopt the corresponding signal readout and processing technology to improve assembly performance.Several signal readout technologies were introduced,such as source follower input stage,direct injection input stage,capacitive feedback amplifier input stage,meanwhile,the low noise signal processing technology of correlated double sampling and pixel level digitalization technology were also introduced.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

李敬国,卓毅.红外焦平面信号读出及处理技术[J].激光与红外,2018,48(4):519~523
LI Jing-guo, ZHUO Yi. Signal readout and processing technology of infrared focal plane array[J]. LASER & INFRARED,2018,48(4):519~523

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  • 在线发布日期: 2018-04-24
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