红外探测器封装结构电学框架设计方法
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Design of electrical frame in package of infrared detectors
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    随着红外焦平面探测器的广泛应用,其封装结构朝着几个方向发展,一方面是单片小型化轻量化结构,另外一方面是多片超大规模拼接结构,无论哪种结构都需要进行封装结构的电学框架设计。文章首先列举几种可用于电学框架加工的材料,并从热应力、加工工艺水平以及电学参数方面进行比较;然后结合目前探测器规模、封装结构,以及应用给出电学框架加工材料和工艺在设计中的选取建议;最后介绍电学框架布线设计方法及注意事项。

    Abstract:

    With the wide application of infrared focal plane detector,its packaging structure develops in several directions.On the one hand,it is the miniaturization structures,and on the other hand,it is multiple focal plane splicing structures.All structures need to devise electrical frame in Dewar package.In this paper,several materials that can be used for electrical frame is introduced,and the thermal stress,processing technology and electrical parameters are compared.Then,according to the current size of the detector,packaging structure,and application,the suggestions on the selection of processing materials and processes in the design of the electrical framework are given.Finally,the design method of electrical frame and precautions are introduced.

    参考文献
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    引证文献
引用本文

马静,袁羽辉,徐长彬.红外探测器封装结构电学框架设计方法[J].激光与红外,2022,52(6):856~860
MA Jing, YUAN Yu-hui, XU Chang-bin. Design of electrical frame in package of infrared detectors[J]. LASER & INFRARED,2022,52(6):856~860

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  • 在线发布日期: 2022-06-24