光互联背板研究现状
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:

“十三五”预研基金项目(No.41423070110)资助。


Research status of optical interconnection backplane
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高。光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈。本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向。

    Abstract:

    With the rapid development of high performance computing and high speed communication technologies,the amount of information is exponentially increasing,leading to higher requirements for bandwidth,rate,interconnection density and manufacturing technology of high speed backplane.Optical interconnection backplane has the advantages of high speed,high bandwidth,low power consumption,low loss and anti electromagnetic interference,which can effectively solve the technical bottleneck of electric interconnection high speed backplane.In this paper,the research state of optical interconnection backplane is introduced and analyzed.The key technologies and the future development directions of optical interconnection backplane are discussed.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

毛久兵,郭元兴,刘强,杨剑,杨伟,杨唐绍,秦宗良.光互联背板研究现状[J].激光与红外,2022,52(9):1280~1287
MAO Jiu-bing, GUO Yuan-xing, LIU Qiang, YANG Jian, YANG Wei, YANG Tang-shao, QIN Zong-liang. Research status of optical interconnection backplane[J]. LASER & INFRARED,2022,52(9):1280~1287

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2022-09-23
  • 出版日期: